[发明专利]一种倒装电极及其制作方法有效
| 申请号： | 202011502198.5 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112647048B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 邓高杰;林武;李文浩;陈荣炎 | 申请（专利权）人： | 福建兆元光电有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/14;C23C28/00;H01L33/38 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;徐剑兵 |
| 地址： | 350108 福建省福州市闽侯县南屿镇生*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种倒装电极及其制作方法，其中方法包括如下步骤，制作第1层Cr层；制作第2层AlCu合金层；交替蒸镀Ti层和Pt层各3层，形成第3‑8层的TiPt复合层；制作第9层Au层；蒸镀第10Ti层及第11层Pt层；制作第12层Au层；制作第13层Ti层。上述技术方案，可以改善倒装电极芯片在顶针测试实验中的性能表现，并能够降低使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 电极 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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