[发明专利]一种任意层高密度互联软板的制作方法在审
| 申请号： | 202011498103.7 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112911830A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 高赵军;寻瑞平;冯兹华;林仁宁;张雪松 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种任意层高密度互联软板的制作方法，包括以下步骤：在双面覆铜柔性基板上钻出第一盲孔，而后在板上制作出内层线路，然后在第一盲孔中填塞导电油墨并固化，形成第一子板；在单面覆铜柔性基板的非铜面上贴保护膜，而后在贴有保护膜的一面上钻出与第一盲孔的位置对应的第二盲孔，然后在板上制作出内层线路；在第二盲孔中填塞导电油墨并固化，再撕去保护膜，形成第二子板；将第二子板和第一子板通过PP片依次层叠后压合成生产板，并使第一子板和第二子板中的导电油墨上下连通；然后依次在生产板上进行后工序，制得高密度互联软板。本发明方法实现了多阶盲孔软板一次压合，解决现有技术存在制作难度大、制作周期长和报废风险大等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 任意 层高 密度 互联软板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门崇达电路技术有限公司，未经江门崇达电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011498103.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种酥脆即食党参及其制备方法
- 下一篇：一种建筑用圆形截面钢筋笼的制作工艺
