[发明专利]一种半导体陶瓷修复加工装置在审
| 申请号： | 202011470458.5 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112659393A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李少许 | 申请（专利权）人： | 李少许 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 452477 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体陶瓷修复加工装置，包括底座，所述底座顶部设置有工作台，所述工作台边侧顶部安装有移动机构，所述移动机构通过安装有移动套架固定连接有加工主体，所述加工主体底部安装有加工头，所述工作台上方设置有平衡放置台，所述移动机构顶部设置有顶部控制装置，所述平衡放置台包括上台板和下板槽，所述上台板安装在下板槽内部，本发明涉及半导体陶瓷技术领域。该半导体陶瓷修复加工装置，解决了工作台不平衡无法自适应调整，装置不能自检查的问题，装置整体可以适应多种不同位置的工作台位置的放置，装置可以自动平衡装置所需要的工作环境，并且可以及时的检测到上方加工装置出现的问题，及时反映调校，降低生产损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 陶瓷 修复 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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