[发明专利]用于半导体样品的测试装置、测试系统及其测试方法在审
| 申请号： | 202011469727.6 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112630620A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 郝镇齐;唐建石;高滨;吴华强;钱鹤 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01N21/95;G01R1/067;G01B21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云;潘晓波 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于半导体样品的测试装置、测试系统和测试方法，该测试装置包括：样品室，该样品室包括：包括承载面的样品台，承载面配置为承载样品器件；接触探头，接触探头配置为可移动地接触承载在承载面上的样品器件；以及壳体，壳体将样品台和接触探头容纳在内部；环境调节单元，与样品室连接，并配置为调节样品室内的环境，环境调节单元包括用于无流体地调节样品器件温度的干式温度调节单元；以及控制器，与接触探头信号连接，并配置为控制接触探头移动至与样品器件接触。该测试装置通过无流体地调节样品器件温度来控制接触探头移动至与样品器件接触，以进行长时间的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 样品 测试 装置 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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