[发明专利]一种硅基OLED显示芯片接口的制作方法在审
| 申请号： | 202011457515.6 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112563442A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 孙浩;李牧词;茆胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市智联汇网络系统企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙) 31346 | 代理人： | 刘少伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为涉及一种硅基OLED显示芯片接口的制作方法，包括以下步骤：在硅基板上制备阳极像素阵列、以及PAD接口；在所述PAD接口上喷涂接口保护膜；所述喷涂方式为喷墨打印；通过真空蒸镀工艺制备OLED有机发光结构；通过薄膜密封工艺制备所述OLED有机发光结构的保护层；在所述保护层外侧贴盖玻璃盖片；通过激光轰击所述PAD接口所在区域，并使得所述PAD接口完全暴露；经过测试封装后，完成硅基OLED显示芯片接口的制造。有益效果是：使用喷墨打印技术代替光刻工艺制备接口保护层后，彻底避免了金属阳极被腐蚀和残留物导致的器件电压升高、电压不稳定、亮度不均匀、像素污染、寿命大幅缩短等问题，提升了器件的性能和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 oled 显示 芯片 接口 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
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