[发明专利]一种树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板有效
| 申请号： | 202011455252.5 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112552630B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 殷卫峰;霍翠;刘锐;许永静;颜善银 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L47/00 | 分类号： | C08L47/00;C08L53/02;C08K3/36;C08K3/24;C08K3/38;C08K13/02;C08L71/12;C08J5/24;C08K9/06;C08K7/14;B32B17/04;B32B17/12;B32B17/06;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板，所述树脂组合物包括如下组分：聚烯烃树脂10wt％‑50wt％，氮化硼填料5wt％～40wt％，陶瓷填料5wt％～40wt％，二氧化硅30wt％～70wt％；所述陶瓷填料包括钛酸钙、钛酸锂、钛酸钾钠、钛酸锶钙、锆酸钙或锆酸镁中的任意一种或至少两种组合。本发明提供的树脂组合物具有热导率高、剥离强度高、介电损耗小等优良综合性能，可以满足高频板材的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 组合 包含 预浸料 层压板 铜板 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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