[发明专利]一种晶圆用石英夹具及其使用方法在审
| 申请号： | 202011455244.0 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112563188A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈厚泽;徐会刚 | 申请（专利权）人： | 吉林瑞能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 吉林新发惠利知识产权代理事务所(普通合伙) 22216 | 代理人： | 纪尚 |
| 地址： | 132013 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明是一种晶圆用石英夹具及其使用方法，其中石英夹具结构包括顶板、底板、立柱组，顶板与底板之间通过立柱组固定连接，立柱组包括立柱一、立柱二、立柱三、立柱四，立柱一、立柱三、立柱四各固定连接有间隔分布的十二个支撑柱，支撑柱用来支撑晶圆，支撑晶圆的部位采用三点触角式球面支撑，支撑球头表面光滑，不易形成尖锐突起，在使用过程中，直接用晶圆倒片器与石英夹具之间传导晶圆，并在晶圆烧结的工序中对晶圆起到支撑、定位，避免与玻璃烧结炉刮碰的作用，能够减少操作也节省了操作时间，减轻了劳动强度，提高劳动效率，降低了生产成本，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆用 石英 夹具 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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