[发明专利]一种FPC镀孔方法在审
| 申请号： | 202011452768.4 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112752438A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘美才;钟胜祥;吴永进 | 申请（专利权）人： | 厦门市铂联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 蔡金塔 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种FPC镀孔方法，其可包括以下步骤：S10.在双面基材FCCL上钻孔完之后，进行PTH处理，以在铜面及孔壁上沉积上一层薄的铜层；S20.在FCCL的其中一面上贴干膜；S30.放置预定时间，然后直接进入显影段，使显影药水与干膜发生反应，形成一个以孔为中心的均匀环形无干膜区域；S40.显影段之后接着进入水洗段清洗，将已溶解的干膜清洗干净，然后进入烘干段将产品烘干；S50.烘干之后对干膜面进行整面曝光，撕下干膜的保护膜；S60.在FCCL未贴干膜的一面贴上干膜，然后重复步骤S30、S40和S50；S70.通过电镀铜对孔铜进行加厚，使其到达所需厚度。采用本发明方法，可以无需进行对位，减少了人工对位的技能要求，同时可以将精度做到极高的水平，实测精度达到+/‑10um。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市铂联科技股份有限公司，未经厦门市铂联科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011452768.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
