[发明专利]一种FPC镀孔方法在审
| 申请号： | 202011452768.4 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112752438A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘美才;钟胜祥;吴永进 | 申请（专利权）人： | 厦门市铂联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 蔡金塔 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种FPC镀孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10.在FCCL上钻孔完之后，进行PTH处理，在铜面及孔壁上沉积上一层薄的铜层；
S20.在FCCL的其中一面上贴干膜；
S30.放置预定时间，然后直接进入显影段，使显影药水与干膜发生反应，形成一个以孔为中心的均匀环形无干膜区域；
S40.显影段之后接着进入水洗段清洗，将已溶解的干膜清洗干净，然后进入烘干段将产品烘干；
S50.烘干之后对干膜面进行整面曝光，撕下干膜的保护膜；
S60.在FCCL未贴干膜的一面贴上干膜，然后重复步骤S30、S40和S50；
S70.通过电镀铜对孔铜进行加厚，使其到达所需厚度。
2.如权利要求1所述的FPC镀孔方法，其特征在于，在步骤S10中，沉积的铜层的厚度为0.5～1微米。
3.如权利要求2所述的FPC镀孔方法，其特征在于，在步骤S10和S20之间还包括步骤：经过短时间的电镀铜加厚，使孔壁及在FCCL原铜层上的表面铜厚增加到3～5微米。
4.如权利要求1所述的FPC镀孔方法，其特征在于，在步骤S30中，预定时间为0.5～4小时。
5.如权利要求1所述的FPC镀孔方法，其特征在于，在步骤S30中，通过控制显影速度来调整显影药水与干膜的作用时间，进而控制环形无干膜区域的大小。
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