[发明专利]一种FPC镀孔方法

说明书

本发明涉及一种FPC镀孔方法，其可包括以下步骤：S10.在双面基材FCCL上钻孔完之后，进行PTH处理，以在铜面及孔壁上沉积上一层薄的铜层；S20.在FCCL的其中一面上贴干膜；S30.放置预定时间，然后直接进入显影段，使显影药水与干膜发生反应，形成一个以孔为中心的均匀环形无干膜区域；S40.显影段之后接着进入水洗段清洗，将已溶解的干膜清洗干净，然后进入烘干段将产品烘干；S50.烘干之后对干膜面进行整面曝光，撕下干膜的保护膜；S60.在FCCL未贴干膜的一面贴上干膜，然后重复步骤S30、S40和S50；S70.通过电镀铜对孔铜进行加厚，使其到达所需厚度。采用本发明方法，可以无需进行对位，减少了人工对位的技能要求，同时可以将精度做到极高的水平，实测精度达到+/‑10um。

技术领域

本发明涉及FPC技术领域，具体地涉及一种FPC镀孔方法。

背景技术

电子产品,特别是消费类电子产品近年来一直朝着轻型化小型化的方向发展。而做为电子产品的组成件----线路板来说，也由于同样的要求，线路的密集度要求越来越高。这就需要在单位面积上排布更多的线路，因此线路板的线宽/线距也要求更小。

制作更细的线宽/线距需要匹配更薄的铜层，而双面板/多层板因需要对导通孔进行金属化处理，孔内金属层的厚度要求达到相应的要求才能保证导通孔的性能的可靠性，理论上厚度越厚可靠性越高。因此，这就产生了矛盾：制作细线路需要较薄的面铜，要保证可靠性又要求孔铜较厚，而普通的电镀铜工艺时，孔铜和面铜是同比例加厚的。

为了解决这类问题，线路板行业比较通用的做法是导入孔镀工艺，即在产品的表面贴上干膜起到抗电镀的作用，而将孔的区域留下来进行电镀加厚。这样就可以满足在加厚孔铜时面铜不会被加厚，孔铜可靠性由保证的前提下也可以制作较细的线路。

但这种工艺也存在一些问题，例如对位难度大，一旦在镀孔时的对位出现了较大的偏移，则在后续的线路制作时易造成线路短路等隐患。

发明内容

本发明旨在提供一种FPC镀孔方法，以解决上述问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：

一种FPC镀孔方法，其可包括以下步骤：

S10.在双面基材FCCL上钻孔完之后，进行PTH处理，以在铜面及孔壁上沉积上一层薄的铜层；

S20.在FCCL的其中一面上贴干膜；

S30.放置预定时间，然后直接进入显影段，使显影药水与干膜发生反应，形成一个以孔为中心的均匀环形无干膜区域；

S40.显影段之后接着进入水洗段清洗，将已溶解的干膜清洗干净，然后进入烘干段将产品烘干；

S50.烘干之后对干膜面进行整面曝光，撕下干膜的保护膜；

S60.在FCCL未贴干膜的一面贴上干膜，然后重复步骤S30、S40和S50；

S70.通过电镀铜对孔铜进行加厚，使其到达所需厚度。

进一步地，在步骤S10中，沉积的铜层的厚度为0.5～1微米。

进一步地，在步骤S10和S20之间还包括步骤：经过短时间的电镀铜加厚，使孔壁及在FCCL原铜层上的表面铜厚增加到3～5微米。

进一步地，在步骤S30中，预定时间为0.5～4小时。

进一步地，在步骤S30中，通过控制显影速度来调整显影药水与干膜的作用时间，进而控制环形无干膜区域的大小。

本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是：

1.依靠显影药水与干膜均匀的反应达到孔环均匀的效果；

2.通过药水与干膜的反应时间来控制孔环的大小；