[发明专利]一种半导体芯片表面抛光装置在审
| 申请号： | 202011449299.0 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112643515A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 代旭 | 申请（专利权）人： | 南京库森科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B27/00;B24B41/00;H05F3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211100 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片表面抛光装置，涉及半导体器件生产设备技术领域。一种半导体芯片表面抛光装置，包括支撑架、转盘送料装置、表面抛光装置、除屑除静电装置，支撑架用于支撑所有其他装置，转盘送料装置用于上下料以及将芯片送至抛光装置和除屑除静电装置，表面抛光装置用于芯片的表面抛光处理，除屑除静电装置用于清除载物台的磨屑和可能存在的静电。本发明的有益效果在于：可以对不同厚度的芯片作业，具有对不平整表面的抗震效果，提供了一体化的上下料系统，自动化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 表面 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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