[发明专利]天线装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202011430632.3 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112530928A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈忠宏;赖一丞;郑翔及;郭世斌;马丁·杰佛瑞·史凯特古德 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司;SESRFID解決方案有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 傅磊;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种天线装置及其制造方法，天线装置包括基板、芯片以及天线。基板具有相反的第一面与第二面、以及至少两个通孔。芯片设置于基板的第一面上，芯片于面向基板的表面具有分别对应至少两个通孔的至少两个接垫。天线设置于基板的第二面上，天线的至少一部分位于至少两个通孔中，天线经由至少两个通孔与至少两个接垫电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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