[发明专利]单片湿法刻蚀机台的晶圆边缘保护装置在审
| 申请号： | 202011423340.7 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112635358A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘跃;刘宁;宋振伟;张守龙;金新 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单片湿法刻蚀机台的晶圆边缘保护装置，包括：用于固定晶圆的卡置装置；在卡置装置中形成有供应气道，在卡置装置的表面上形成有隆起环；晶圆固定在卡置装置上时，晶圆的第一面和卡置装置表面之间表面气道，隆起环环绕在晶圆的边缘周侧且隆起环和晶圆边缘之间形成边缘气道；背面气体通过供应气道流入到表面气道中形成气垫，背面气体从边缘气道流出到晶圆外；晶圆的第二面为需要进行湿法刻蚀的表面，在湿法刻蚀中，边缘气道的背面气体完全阻止湿法刻蚀液流从晶圆的边缘流到第一面。本发明能完全避免湿法刻蚀液从晶圆边缘流到非刻蚀面，从而能对晶圆的非刻蚀面形成很好的保护，从而能提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 湿法 刻蚀 机台 边缘 保护装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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