[发明专利]一种便于拆装冷却效果好的电子器件冷却组件在审

专利信息
申请号: 202011409798.7 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN112490205A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 傅晓东 申请(专利权)人: 杭州展虹科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H02G3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310012 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种便于拆装冷却效果好的电子器件冷却组件,包括框架和夹板,所述框架的中端两侧固定有固定块,且固定块的中端设置有第一螺栓,所述夹板安装于框架的内部,且夹板的外侧贴合有散热片,所述框架的顶端设置有输出端口,所述连接线的末端设置有线管,且线管的中端固定有线孔,所述输出器的顶端安装有支撑架,且支撑架的内壁贴合有散热扇,所述散热扇的顶端安装有第二螺栓。该便于拆装冷却效果好的电子器件冷却组件设置有散热扇,散热扇呈水平状,能够提高散热扇其自身的散热范围,达到对框架的内部进行降温的操作,两个散热扇能够尽可能的达到对框架内部进行冷却降温,避免零件因过热造成损坏,提高框架内部的工作性能。
搜索关键词: 一种 便于 拆装 冷却 效果 电子器件 组件
【主权项】:
暂无信息
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