[发明专利]一种晶圆电容的制作方法、晶圆电容及电子设备在审
| 申请号： | 202011402434.6 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112490361A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张拴;郭鹏飞;马琳;陆原 | 申请（专利权）人： | 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种晶圆电容的制作方法、晶圆电容及电子设备，该方法包括：对晶圆基底的背面进行打薄处理，使得晶圆基底的厚度达到设定厚度，晶圆基底设置有孔道，孔道中填充有铜柱，设置有孔道的一面为正面，与正面相对的一面为背面；对晶圆基底的背面做图形化处理，并对晶圆基底的背面进行刻蚀得到凹槽，通过凹槽露出晶圆基底的孔道中的铜柱；在凹槽中制备接触金属层，得到晶圆电极；选取两个晶圆电极，在其中一个晶圆电极的接触金属层表面制备介电材料层；介电材料层的介电常数大于200C |
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| 搜索关键词： | 一种 电容 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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