[发明专利]线路板制作结构及线路板制作方法在审
| 申请号： | 202011401033.9 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114585154A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 王昌水;段龙辉;于民生 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板制作结构及线路板制作方法，制作方法包括：提供定义有盲槽区的基板，基于激光切割在盲槽区制作PI膜底部保护层，将基板与半固化片和铜箔进行层压，基于激光切割定义揭盖区，在揭盖区贴附蓝膜，去除揭盖蓝膜得到盲槽。本发明提供一种新型的PCB线路板中盲槽的制作方法，基于本发明的技术方案，通过PI膜作为线路图形部的底部保护层，再通过半固化片及金属箔进行层压，并通过蓝膜揭盖的方式，可以有效减少盲槽制作中的残胶，可以适用于PCB尺寸较小以及对盲槽制作精度要求较高的线路板制作。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制作 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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