[发明专利]线路板制作结构及线路板制作方法

说明书

本发明提供一种线路板制作结构及线路板制作方法，制作方法包括：提供定义有盲槽区的基板，基于激光切割在盲槽区制作PI膜底部保护层，将基板与半固化片和铜箔进行层压，基于激光切割定义揭盖区，在揭盖区贴附蓝膜，去除揭盖蓝膜得到盲槽。本发明提供一种新型的PCB线路板中盲槽的制作方法，基于本发明的技术方案，通过PI膜作为线路图形部的底部保护层，再通过半固化片及金属箔进行层压，并通过蓝膜揭盖的方式，可以有效减少盲槽制作中的残胶，可以适用于PCB尺寸较小以及对盲槽制作精度要求较高的线路板制作。

技术领域

本发明属于PCB线路板制作技术领域，特别是涉及一种线路板制作结构及其制作方法。

背景技术

为顺应电子产品/零部件越来越薄型化需求，PCB盲槽技术应运而生。传统的电子产品/零部件是将电子元器件装配在PCB板的表面，成品的厚度由PCB板及电子元器件厚度的叠加决定，而盲槽PCB则是将电子元器件内嵌到PCB板中，从而有效的降低了成品的总厚度。

然而，现有盲槽制作存在诸多问题。例如，现有的盲槽PCB加工方法多为采用特殊的低流胶半固化片并开窗后压合形成空腔，然后在PCB完工后通过机械控深铣或激光加工的方法将盲槽上多余的部分去除(业内称之为揭盖)，露出盲槽。这种加工方法对于尺寸较大，对精度要求不高的产品来说是可行的，但当PCB的尺寸很小，对于盲槽的精度要求很高时，则会有先天的不足：低流胶半固化片的流胶稳定性较差，容易出现局部流胶过度或者流胶不足问题；揭盖时需要手动操作，由于PCB尺寸小，一片加工板上会有上千个盲槽，效率极低。

因此，如何提供一种新的线路板制作结构及其制作方法以解决现有上述问题实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种线路板制作结构及其制作方法，用于解决现有技术中盲槽制作效率低，盲槽精度差等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种线路板的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：

提供基板，所述基板的第一面定义有盲槽区，所述盲槽区制备有线路图形部；

在所述第一面上形成至少覆盖所述盲槽区的保护膜，所述保护膜包括PI膜；

采用激光切割工艺对所述保护膜进行分割，得到位于所述盲槽区的底部保护层；

将所述基板与半固化片组件及金属箔组件进行层压，所述半固化片组件至少包括第一半固化片及第二半固化片，所述金属箔组件至少包括第一金属箔及第二金属箔，其中，所述第二金属箔、所述第二半固化片、所述基板、所述第一半固化片及所述第一金属箔自下而上依次叠置，所述第一半固化片覆盖所述底部保护层；

采用激光切割工艺自所述第一金属箔一侧沿所述盲槽区的边缘进行切割，以在所述第一金属箔及所述第一固化片中定义出揭盖区；

在所述揭盖区表面形成揭盖膜；以及

去除所述揭盖膜并带走所述揭盖区的材料层及所述底部保护层，得到显露所述线路图形部的盲槽。

可选地，所述PI膜的一面涂覆有胶层，且所述PI膜具有所述胶层的一面与所述基板的所述第一面相接触，其中，所述PI膜与所述基板之间具有第一结合力，所述第一结合力介于5g/25mm-40g/25mm之间。

可选地，所述揭盖膜选择为蓝膜，所述揭盖膜与所述揭盖区表面之间具有第二结合力，且采用手撕的方式去除所述揭盖膜，其中，去除所述揭盖膜的过程中的所述第二结合力大于所述第一结合力。

可选地，去除所述蓝膜之前还包括对所述蓝膜进行预处理的步骤，其中，所述预处理的工艺包括：对所述揭盖膜进行加热处理，加热处理的加热温度介于60-120℃之间，在所述加热温度下的保温时间介于10-60min之间。