[发明专利]电路板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011389798.5 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114126190A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;李少谦;刘汉诚;郑振华;谭瑞敏 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括至少两子电路板以及至少一连接件。每一子电路板包括多个载板单元。连接件连接于子电路板之间，而于子电路板之间定义出多个应力释放间隙。本发明的电路板结构，可在回焊期间避免或减少产生翘曲，且可提高表面黏着技术组件的组装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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