[发明专利]衬底结构和其制造方法在审
| 申请号： | 202011387842.9 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112928093A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 方绪南 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 揭示一种衬底结构和其制造方法。所述衬底结构包含衬底、包封层和重布结构。所述衬底具有第一表面。所述包封层包围所述衬底且具有第一表面。所述重布结构安置于所述衬底的所述第一表面和所述包封层的所述第一表面上。间隙存在于所述衬底的所述第一表面与所述包封层的所述第一表面之间的高程中。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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