[发明专利]PCB单面基板的双面加工方法有效
| 申请号： | 202011380017.6 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112672531B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H05K3/12;H05K3/42;H05K3/00;H05K1/09;G01D21/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 李增隆 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB单面基板的双面加工方法，包括以下步骤：处理单面基板，清洗所述单面基板的金属面的氧化层；对第一导电液进行预处理，将所述第一导电液通过网版丝印于所述金属面，以使所述第一导电液覆盖所述金属面和灌注所述单面基板的通孔；对丝印完成的所述金属面进行静置和烘干以至第一导电液固化；对第二导电液进行预处理，将所述第二导电液通过网版丝印于所述单面基板的基材面，以使所述第二导电液连通所述通孔中的第一导电液；对丝印完成的所述基材面进行烘烤以使所述第二导电液固化。采用这一方法使产品制作成本降低，制作工艺及流程简单，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 单面 双面 加工 方法 | ||
【主权项】：
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