[发明专利]PCB单面基板的双面加工方法

说明书

本发明公开了一种PCB单面基板的双面加工方法，包括以下步骤：处理单面基板，清洗所述单面基板的金属面的氧化层；对第一导电液进行预处理，将所述第一导电液通过网版丝印于所述金属面，以使所述第一导电液覆盖所述金属面和灌注所述单面基板的通孔；对丝印完成的所述金属面进行静置和烘干以至第一导电液固化；对第二导电液进行预处理，将所述第二导电液通过网版丝印于所述单面基板的基材面，以使所述第二导电液连通所述通孔中的第一导电液；对丝印完成的所述基材面进行烘烤以使所述第二导电液固化。采用这一方法使产品制作成本降低，制作工艺及流程简单，生产效率高。

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，特别涉及一种PCB单面基板的双面加工方法。

背景技术

在现有的电子浆料领域里，银系浆料具有导电率高，性能稳定，与基板结合强度大等特点，广泛应用于集成电路、多芯片组件、薄膜开关等电子元器件的生产。在集成电路制造行业中，银油灌孔工艺制程已相当成熟,目前银油灌孔板是一般是采用双面铜板的基材制作，直接对双面的铜板进行丝印和灌孔。双面镀铜的基材价格较高，使得银油灌孔板的成品成本也过高，影响产品的竞争力。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB单面基板的双面加工方法，产品制作成本低，制作工艺及流程比较简单，生产效率高。

根据本发明的第一方面实施例的PCB单面基板的双面加工方法，包括以下步骤：处理单面基板，清洗所述单面基板的金属面的氧化层；对第一导电液进行预处理，将所述第一导电液通过网版丝印于所述金属面，以使所述第一导电液覆盖所述金属面和灌注所述单面基板的通孔；对丝印完成的所述金属面进行静置和烘干以至第一导电液固化；对第二导电液进行预处理，将所述第二导电液通过网版丝印于所述单面基板的基材面，以使所述第二导电液连通所述通孔中的第一导电液；对丝印完成的所述基材面进行烘烤以使所述第二导电液固化。

根据本发明实施例的PCB单面基板的双面加工方法，至少具有如下有益效果：通过金属面丝印将第一导电液通过网版漏印渗入到预制好的孔中，使孔径内注满第一导电液，经烘烤固化后与金属面形成导通，然后在基材面印刷一层第二导电液线路层，烘烤后第二导电液通过孔内的第一导电液与另外一面线路相导通形成双面线路。这种方法步骤简单且成本较低，适合批量生产以节省成本和提高效率。

根据本发明的一些实施例，所述处理单面基板，清洗所述单面基板的金属面的氧化层的步骤，具体包括：对所述金属面进行酸洗以去除氧化层；对所述金属面进行机械式磨板以使所述金属面洁净平整；对所述单面基板进行超声波水洗以清洗所述金属面和所述通孔的粉尘，便于第一导电液灌孔。

根据本发明的一些实施例，所述对第一导电液进行预处理的步骤，具体包括：通过搅拌机搅拌所述第一导电液并测量所述第一导电液粘度，以确认所述第一导电液的粘度处于要求范围内，以便控制第一导电液灌孔时的下油量。

根据本发明的一些实施例，所述第一导电液固化后，还包括：对所述金属面进行检测。

根据本发明的一些实施例，所述对所述金属面进行检测的步骤，具体包括：对所述金属面的外观进行检视，以检查所述第一导电液的覆盖和灌注情况；采用低电阻测量仪连接所述通孔以测量所述通孔中的所述第一导电液的阻值，确认通孔中的第一导电液的阻值是否处于要求范围内。

根据本发明的一些实施例，所述对丝印完成的所述金属面进行静置和烘干的步骤，具体包括：静置所述金属面，将所述金属面朝上放置，防止第一导电液往外流；预烘，将所述第一导电液中的溶剂挥发出来，以使所述第一导电液初步固化；后烘，将所述第一导电液彻底固化。

根据本发明的一些实施例，所述静置所述金属面的时间为20分钟-40分钟，以便银油内溶剂挥发。