[发明专利]PCB单面基板的双面加工方法

权利要求书

1.PCB单面基板的双面加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

处理单面基板，清洗所述单面基板的金属面的氧化层；

对第一导电液进行预处理，将所述第一导电液通过网版丝印于所述金属面，以使所述第一导电液覆盖所述金属面和灌注所述单面基板的通孔；

对丝印完成的所述金属面进行静置和烘干以至第一导电液固化；

对第二导电液进行预处理，将所述第二导电液通过网版丝印于所述单面基板的基材面，以使所述第二导电液连通所述通孔中的第一导电液；

对丝印完成的所述基材面进行烘烤以使所述第二导电液固化。

2.根据权利要求1所述的PCB单面基板的双面加工方法，其特征在于，所述处理单面基板，清洗所述单面基板的金属面的氧化层的步骤，具体包括如下步骤中的一种或多种：

对所述金属面进行酸洗以去除氧化层；

对所述金属面进行机械式磨板以使所述金属面洁净平整；

对所述单面基板进行超声波水洗以清洗所述金属面和所述通孔的粉尘。

3.根据权利要求1所述的PCB单面基板的双面加工方法，其特征在于，所述对第一导电液进行预处理的步骤，具体包括：通过搅拌机搅拌所述第一导电液并测量所述第一导电液粘度，以确认所述第一导电液的粘度处于要求范围内。

4.根据权利要求1所述的PCB单面基板的双面加工方法，其特征在于，所述第一导电液固化后，还包括：对所述金属面进行检测。

5.根据权利要求4所述的PCB单面基板的双面加工方法，其特征在于，所述对所述金属面进行检测的步骤，具体包括如下步骤中的一种或多种：对所述金属面的外观进行检视，以检查所述第一导电液的覆盖和灌注情况；

采用低电阻测量仪连接所述通孔以测量所述通孔中的所述第一导电液的阻值。

6.根据权利要求1所述的PCB单面基板的双面加工方法，其特征在于，所述对丝印完成的所述金属面进行静置和烘干的步骤，具体包括如下步骤中的一种或多种：

静置所述金属面，将所述金属面朝上放置，防止第一导电液往外流；

预烘，将所述第一导电液中的溶剂挥发，以使所述第一导电液初步固化；后烘，将所述第一导电液彻底固化。

7.根据权利要求6所述的PCB单面基板的双面加工方法，其特征在于；所述静置所述金属面的时间为20分钟-40分钟。

8.根据权利要求1所述的PCB单面基板的双面加工方法，其特征在于，所述第一导电液固化后，还包括：对所述基材面进行磨板以使所述基材面洁净平整，以提高所述基材与所述第二导电液的结合力。

9.根据权利要求1所述的PCB单面基板的双面加工方法，其特征在于，所述对第二导电液进行预处理的步骤，具体包括：通过搅拌机搅拌所述第二导电液并测量所述第二导电液粘度，以确认所述第二导电液的粘度处于要求范围内。

10.根据权利要求1-9任一项所述的PCB单面基板的双面加工方法，其特征在于：所述第一导电液为银油，所述第二导电液为碳油。