[发明专利]用于PCB板的树脂塞孔方法有效
| 申请号： | 202011379911.1 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112672508B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李帮强 | 申请（专利权）人： | 重庆锦瑜电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 冉剑侠 |
| 地址： | 402460 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种用于PCB板的树脂塞孔方法，包括步骤：S1、对PCB板进行压实；S2、在PCB板上钻孔，使层与层之间可以导通；S3、沉铜I，对PCB板上的孔沉铜；S4、一次铜I，对PCB板上的孔的壁面电镀；S5、外层I，对需要树脂塞孔的孔壁进行电镀；S6、二次铜I，对需要树脂塞孔的孔壁进行电镀，保证孔铜的厚度≥30um；S7、树脂塞孔，对需要树脂塞孔的孔填充树脂，保证树脂的凹陷深度＜10um；S8、研磨减铜，将树脂凸起的表面磨平，并对需要树脂塞孔的孔壁的孔铜的表面减铜，确保面铜的厚度在12～20um之间。本发明解决了现有技术不能在保证塞孔的质量和成品率的同时还降低成本的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 树脂 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆锦瑜电子股份有限公司，未经重庆锦瑜电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011379911.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
