[发明专利]用于PCB板的树脂塞孔方法

权利要求书

1.用于PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，包括步骤：

S1、对PCB板进行压实；

S2、在PCB板上钻出需要树脂塞孔的孔与不需要树脂塞孔的孔，使层与层之间可以导通；

S3、沉铜I，对需要树脂塞孔与不需要树脂塞孔的孔沉铜；

S4、一次铜I，对需要树脂塞孔的孔与不需要树脂塞孔的壁面电镀，保证孔铜的厚度为10um；

S5、外层I，对需要树脂塞孔的孔壁进行电镀，保证孔环的宽度为4.0mil；

S6、二次铜I，对需要树脂塞孔的孔壁进行电镀，保证孔铜的厚度≥30um；

S7、树脂塞孔，对需要树脂塞孔的孔填充树脂，保证树脂的凹陷深度＜10um；

S8、研磨减铜，将树脂凸起的表面磨平，并对需要树脂塞孔的孔壁的孔铜的表面减铜，确保面铜的厚度在12~20um之间；

S9、沉铜Ⅱ，对PCB板的表面以及树脂的表面进行沉铜；

S10、一次铜Ⅱ，对PCB板的表面以及树脂的表面进行沉铜进行电镀，保证PCB板的表面以及树脂的表面的表铜的厚度为20~28um；

S11、外层Ⅱ，在PCB板的表面以及树脂的表面的表铜上绘制线路图形；

S12、二次铜Ⅱ，对不需要树脂塞孔的孔进行电镀，保证孔铜的厚度为≥30um；

S13、蚀铜，在PCB板的表面以及树脂的表面的表铜上蚀刻线路，并管控线路的线宽与阻抗；

在完成树脂塞孔工序后，在箱体的底部放置蒸馏水，将PCB板固定在箱体顶壁，将微波发射机安装在箱体底部，确保微波发射机的位置高于蒸馏水的水面，且微波发射机发射微波的方向与PCB板的法线方向的夹角为45度；

当微波到达PCB板的表面后，微波对PCB板的表面和孔进行加热，表铜和孔铜受到加热作用，如果在电镀的过程中，表铜或者孔铜内部出现小气泡，在微波加热的作用下，小气泡受热膨胀而破裂起到除泡的作用，同时促进表铜、孔铜中的水分快速蒸发起到干燥、加速铜冷却凝固的作用；此外，小气泡使表铜或者孔铜的内部出现“间隙”，对表铜、孔铜进行“分层”将相邻的铜隔开，加热将小气泡去除起到避免表铜或者孔铜分层的作用；

微波以45度的入射角投射到PCB板表面，当微波到达PCB板的表面后，微波以45度的反射角从PCB板表面反射，反射后的微波投射到蒸馏水中，对蒸馏水进行预热，采用预热后的蒸馏水对微波加热后的PCB板进行清洗，去除PCB板上的油污和灰尘。

2.如权利要求1所述的用于PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，S2中，若通孔的孔径大于0.65mm，钻孔将其孔径扩大0.15mm。

3.如权利要求2所述的用于PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，S8中，保证研磨后不需要树脂塞孔的拐角铜的厚度≥8um。

4.如权利要求3所述的用于PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，S6中，先采用15ASF的电流电镀55min，接着采用7.5ASF的电流电镀55min。

5.如权利要求4所述的用于PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，S3中，先对需要树脂塞孔与不需要树脂塞孔的孔进行除胶，除胶完毕后再沉铜。

6.如权利要求5所述的用于PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，S4中，采用17ASF的电流电镀40min。

7.如权利要求6所述的用于PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，S10中，采用15ASF的电流电镀22min。

8.如权利要求7所述的用于PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，S12中，采用15ASF的电流电镀25min。

9.如权利要求8所述的用于PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，S8中，将树脂凸起的表面磨平时，PCB板的正反两面分开打磨。