[发明专利]用于PCB板的树脂塞孔方法

说明书

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种用于PCB板的树脂塞孔方法，包括步骤：S1、对PCB板进行压实；S2、在PCB板上钻孔，使层与层之间可以导通；S3、沉铜I，对PCB板上的孔沉铜；S4、一次铜I，对PCB板上的孔的壁面电镀；S5、外层I，对需要树脂塞孔的孔壁进行电镀；S6、二次铜I，对需要树脂塞孔的孔壁进行电镀，保证孔铜的厚度≥30um；S7、树脂塞孔，对需要树脂塞孔的孔填充树脂，保证树脂的凹陷深度＜10um；S8、研磨减铜，将树脂凸起的表面磨平，并对需要树脂塞孔的孔壁的孔铜的表面减铜，确保面铜的厚度在12～20um之间。本发明解决了现有技术不能在保证塞孔的质量和成品率的同时还降低成本的技术问题。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种用于PCB板的树脂塞孔方法。

背景技术

印制电路板(也即PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，被应用到各种电子设备中。PCB中常见的钻孔有导通孔、盲孔和埋孔三种，其中，导通孔必须经过塞孔流程才能达到客户的需求。

目前，树脂塞孔得到了广泛的应用，但是其流程存在容易出现铜的厚度不均匀以及次外层线路品质不易控制的问题。对此，文件CN105430939A公开了一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其工艺流程为：开料—内层—线路检查—压合—钻孔—埋孔电镀—次外层线路—棕化—树脂塞孔—树脂整平—压合—后工序。在树脂塞孔后增加树脂整平流程，改善了树脂表面平整度；其在树脂塞孔之前增加棕化流程，增加了埋孔铜面与树脂油墨的结合力，可防止水汽渗入，避免造成压合后品质不良。

在电子产品微小型化的发展趋势下，虽然树脂塞孔已成为缩小PCB设计尺寸的重要方法和关键工艺。但是，采用丝印方式进行树脂塞孔，难以保证塞孔的质量和成品率，同时容易产生气泡和孔口凹陷；采用选择性真空丝印方式进行树脂塞孔，能够保证塞孔的质量和成品率，但是成本高昂。也即，现有技术不能在保证塞孔的质量和成品率的同时还降低成本。

发明内容

本发明提供一种用于PCB板的树脂塞孔方法，解决了现有技术不能在保证塞孔的质量和成品率的同时还降低成本的技术问题。

本发明提供的基础方案为：用于PCB板的树脂塞孔方法，包括步骤：

S1、对PCB板进行压实；

S2、在PCB板上钻出需要树脂塞孔的孔与不需要树脂塞孔的孔，使层与层之间可以导通；

S3、沉铜I，对需要树脂塞孔与不需要树脂塞孔的孔沉铜；

S4、一次铜I，对需要树脂塞孔的孔与不需要树脂塞孔的壁面电镀，保证孔铜的厚度为10um；

S5、外层I，对需要树脂塞孔的孔壁进行电镀，保证孔环的宽度为4.0mil；

S6、二次铜I，对需要树脂塞孔的孔壁进行电镀，保证孔铜的厚度≥30um；

S7、树脂塞孔，对需要树脂塞孔的孔填充树脂，保证树脂的凹陷深度＜10um；

S8、研磨减铜，将树脂凸起的表面磨平，并对需要树脂塞孔的孔壁的孔铜的表面减铜，确保面铜的厚度在12～20um之间。

本发明的工作原理及优点在于：沉铜是在PCB板上要镀铜的壁面做底铜，其厚度很薄，而电镀是在沉铜上进行电镀铜，电镀的时间越长，铜的厚度越大，从而能够获得满足需求的铜厚。在进行树脂塞孔之前，对需要树脂塞孔的壁面先沉铜、后电镀，能够通过控制电镀的时间长短，获得所需要的铜厚。在需要树脂塞孔的壁面的铜厚满足要求后，对需要树脂塞孔的孔填充树脂，同时保证树脂的凹陷深度满足要求，从而便于对树脂进行研磨，从而获得良好的填充效果。

本发明对需要树脂塞孔的壁面先沉铜、后电镀，填充树脂时保证树脂的凹陷深度满足要求，解决了现有技术不能在保证塞孔的质量和成品率的同时还降低成本的技术问题。

进一步，还包括步骤：