[发明专利]衬底处理装置在审
| 申请号： | 202011373950.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN113314435A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 泽岛隼;山口贵大;小林健司 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 陈甜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种衬底处理装置。所有处理单元中，处理室、药液配管空间及排气室沿着搬送空间排列配置，且从搬送空间侧观察时，在处理室的一侧配置着药液配管空间，并以隔着处理室与药液配管空间对向的方式配置着排气室。由于排气室隔着处理室与药液配管空间对向配置，因此能够防止排气管妨碍配管通过的通路，所述配管是用来向保持在保持旋转部上的衬底供给药液。另外，以往是由2种处理单元构成，而本发明中通过1种处理单元即可解决。因此，能够使零件在所有处理单元中共通化。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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