[发明专利]一种软硬结合板的制备方法在审
| 申请号： | 202011366058.X | 申请日： | 2020-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN112739072A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 吴文祥;刘宝顺;易建文;邢伟光 | 申请（专利权）人： | 黄石西普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 张文静 |
| 地址： | 435000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种软硬结合板的制备方法，该方法包括以下步骤，首先制作内层软板，在内层软板上贴合覆盖膜，将纯胶片贴合在裁切好的PI保护膜周边制备PI保护膜，将PI保护膜帖到覆盖膜/软板区；制作介质层；将内层软板和硬板通过介质层压合；CO |
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| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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