[发明专利]一种集成电路模块

摘要

本发明公开了一种集成电路模块，包括基板、开设在所述基板上且用于安装电子元件的安装孔，所述安装孔背向电子元件的一侧设置有与所述安装孔相匹配的接触铜环，所述接触铜环与设置在所述基板上的电路电性连接，其中，在所述基板背向电子元件安装的一侧设置有焊接保护层，在所述焊接保护层上设置有套接于所述接触铜环上的溢流环，所述溢流环上设置有延伸至所述安装孔位置处的引导条，使用时，能够通过引导条将在焊接时所多余焊锡引导至溢流环上，进而在完成焊接后，能够通过将焊接保护层拆除的方式，来将多余的焊锡进行清除，其不仅能够大幅度降低在焊接电子元件时焊锡的消耗量，而且也能够有效的避免较多的焊锡容易导致电路板出现短路的问题。