[发明专利]半导体工艺设备和等离子体启辉方法在审

专利信息
申请号: 202011336795.5 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN112466732A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 杨京;钟晨玉;韦刚;陈星 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01J37/24 分类号: H01J37/24;H01J37/244;H01J37/302;H01J37/305;H01J37/32
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;魏艳新
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种半导体工艺设备和等离子体启辉方法,其中,半导体工艺设备包括:反应腔室;进气组件,用于向所述反应腔室中通入反应气体;上电极组件,用于将所述反应气体激发成等离子体;监测器,用于在所述等离子体点火时,监测所述反应腔室中等离子体的电磁辐射强度;控制器,用于判断所述监测器监测到的电磁辐射强度是否达到预设强度,若是,则确定等离子体点火成功;在等离子体点火成功后,控制所述上电极组件进行第一预设时长的阻抗匹配。本发明可以提高刻蚀效果的一致性。
搜索关键词: 半导体 工艺设备 等离子体 方法
【主权项】:
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