[发明专利]电源组件及其制作方法在审
| 申请号： | 202011306423.8 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN114552136A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 杜龙飞;郑洪彬;魏学文;王宗强 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/533 | 分类号： | H01M50/533;H01M50/538;H01M50/528;H01M10/0525;H01M10/058;H01M10/0587 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 康艳青 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开关于电源组件及其制作方法，包括负极片、隔膜及正极片；负极片包括负极耳，正极片包括正极耳、覆盖第一箔片的正极材料、第一凹槽和第二凹槽；第一凹槽，通过去除覆盖第一箔片第一区域的正极材料形成，容纳正极耳；第一凹槽尺寸大于正极耳尺寸；第二凹槽，通过去除覆盖第一箔片第二区域的正极材料形成，容纳负极耳；第二凹槽尺寸大于负极耳尺寸；和/或，负极片包括覆盖第二箔片的负极材料、第三凹槽和第四凹槽；第三凹槽，通过去除覆盖第二箔片第三区域的负极材料形成，容纳正极耳；第三凹槽尺寸大于正极耳尺寸；第四凹槽，与第二凹槽堆叠设置，通过去除覆盖第二箔片第四区域的负极材料形成，容纳负极耳；第四凹槽尺寸大于负极耳尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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