[发明专利]电源组件及其制作方法在审
| 申请号: | 202011306423.8 | 申请日: | 2020-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN114552136A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
| 发明(设计)人: | 杜龙飞;郑洪彬;魏学文;王宗强 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号: | H01M50/533 | 分类号: | H01M50/533;H01M50/538;H01M50/528;H01M10/0525;H01M10/058;H01M10/0587 |
| 代理公司: | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人: | 康艳青 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电源 组件 及其 制作方法 | ||
1.一种电源组件,其特征在于,包括:
负极片、隔膜及正极片;其中,所述负极片的端部包括负极耳,所述正极片的端部包括正极耳;
所述正极片还包括:第一箔片、正极材料、第一凹槽和第二凹槽;
所述正极材料,覆盖在所述第一箔片表面;
所述第一凹槽,通过去除覆盖所述第一箔片第一区域的正极材料形成,用于容纳向所述正极片弯折的所述正极耳;其中,所述第一凹槽的尺寸大于所述正极耳的尺寸;
所述第二凹槽,通过去除覆盖所述第一箔片第二区域的正极材料形成,用于容纳所述负极耳;其中,所述第二凹槽的尺寸大于所述负极耳的尺寸;
和/或,
所述负极片还包括:第二箔片、负极材料、第三凹槽和第四凹槽;
所述负极材料,覆盖在所述第二箔片表面;
所述第三凹槽,通过去除覆盖所述第二箔片第三区域的负极材料形成,用于容纳向所述正极片弯折的所述正极耳;其中,所述第三凹槽的尺寸大于所述正极耳的尺寸;
所述第四凹槽,通过去除覆盖所述第二箔片第四区域的负极材料形成,用于容纳所述负极耳;其中,所述第四凹槽的尺寸大于所述负极耳的尺寸。
2.根据权利要求1所述的电源组件,其特征在于,所述电源组件还包括:
第一焊接极耳,一端与所述正极耳层叠设置且固定连接;其中,所述第一焊接极耳与所述正极耳形成的第一固定连接结构,位于所述第一凹槽内;
第二焊接极耳,一端与所述负极耳层叠设置且固定连接;其中,所述第二焊接极耳与所述负极耳形成的第二固定连接结构,位于所述第二凹槽内。
3.根据权利要求2所述的电源组件,其特征在于,所述第一固定连接结构从所述第一区域延伸出的部分,向所述第一箔片的侧面弯折;
所述第二固定连接结构从所述第二区域延伸出的部分,向所述第一箔片的侧面弯折。
4.根据权利要求2所述的电源组件,其特征在于,所述电源组件还包括:
具有弹性的第一粘接层,位于所述第一固定连接结构和所述第一区域之间,用于粘接所述第一固定连接结构和所述第一箔片;
具有弹性的第二粘接层,位于所述第二固定连接结构和所述第二区域之间,用于粘接所述第二固定连接结构和所述第一箔片。
5.根据权利要求2所述的电源组件,其特征在于,所述电源组件还包括:
第一绝缘层,覆盖在所述第一固定连接结构的表面;
第二绝缘层,覆盖在所述第二固定连接结构的表面。
6.一种电源组件的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
在第一箔片表面覆盖正极材料,形成正极片;在第二箔片表面覆盖负极材料,形成负极片;其中,所述正极片端部包括正极耳,所述负极片端部包括负极耳;
卷绕所述负极片、隔膜和所述正极片;
在所述卷绕所述负极片、隔膜和所述正极片之前,所述方法还包括:
去除所述正极片上覆盖所述第一箔片第一区域的正极材料,形成第一凹槽;其中,所述第一凹槽用于容纳向所述正极片弯折的所述正极耳,所述第一凹槽的尺寸大于所述正极耳的尺寸;去除所述正极片上覆盖所述第一箔片第二区域的正极材料,形成第二凹槽;其中,所述第二凹槽用于容纳所述负极耳,所述第二凹槽的尺寸大于所述负极耳的尺寸;
和/或,
去除所述负极片上覆盖所述第二箔片第三区域的负极材料,形成第三凹槽;其中,所述第三凹槽用于容纳向所述正极片弯折的所述正极耳,所述第三凹槽的尺寸大于所述正极耳的尺寸;去除所述负极片上覆盖所述第二箔片第四区域的负极材料,形成第四凹槽;其中,所述第四凹槽用于容纳所述负极耳,所述第四凹槽的尺寸大于所述负极耳的尺寸。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
固定连接第一焊接极耳的一端和所述正极耳,形成第一固定连接结构;
固定连接第二焊接极耳的一端和所述负极耳,形成第二固定连接结构;
向所述第一凹槽弯折所述第一固定连接结构,将所述正极耳固定于所述第一凹槽中;
向所述第二凹槽弯折所述第二固定连接结构,将所述负极耳固定于所述第二凹槽中。
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