[发明专利]用于芯片拆卷作业的芯片取放治具在审

专利信息
申请号: 202011297725.3 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN112407418A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 李恊松;郑朝生;朱军;柏永生;杨雅鄢;郑广源;袁俊;卢旭坤;张亦锋;辜诗涛 申请(专利权)人: 广东利扬芯片测试股份有限公司
主分类号: B65B35/38 分类号: B65B35/38;B65B35/56;B65B69/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;刘光明
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种用于芯片拆卷作业的芯片取放治具,座体、多个吸嘴、一驱动件以及多个调整件。多个吸嘴并排安装在座体上,每一吸嘴上设有一气体通道,座体上开设有真空通道,多个吸嘴的气体通道分别通过一连接管路连通真空通道,真空通道用于接真空装置以使多个吸嘴可吸起芯片。驱动件的输出端连接位于端部的一吸嘴,其用于驱使该吸嘴朝第一方向运动以推动其它吸嘴而使多个吸嘴相互贴近。该位于端部的吸嘴朝第二方向运动时,调整件使多个吸嘴相互远离,以适应吸起芯片和放下芯片时不同的间距要求。本发明实现了一次将载带上的多个芯片吸起并精准放至tray盘的芯片凹槽中,提高了芯片拆卷效率,无需操作人员再次摆正芯片。
搜索关键词: 用于 芯片 作业 取放治具
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东利扬芯片测试股份有限公司,未经广东利扬芯片测试股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011297725.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top