[发明专利]用于芯片拆卷作业的芯片取放治具

说明书

本发明公开了一种用于芯片拆卷作业的芯片取放治具，座体、多个吸嘴、一驱动件以及多个调整件。多个吸嘴并排安装在座体上，每一吸嘴上设有一气体通道，座体上开设有真空通道，多个吸嘴的气体通道分别通过一连接管路连通真空通道，真空通道用于接真空装置以使多个吸嘴可吸起芯片。驱动件的输出端连接位于端部的一吸嘴，其用于驱使该吸嘴朝第一方向运动以推动其它吸嘴而使多个吸嘴相互贴近。该位于端部的吸嘴朝第二方向运动时，调整件使多个吸嘴相互远离，以适应吸起芯片和放下芯片时不同的间距要求。本发明实现了一次将载带上的多个芯片吸起并精准放至tray盘的芯片凹槽中，提高了芯片拆卷效率，无需操作人员再次摆正芯片。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于芯片拆卷作业的芯片取放治具。

背景技术

半导体芯片的出货方式之一为通过卷带包装出货，卷带包括用于承载半导体芯片的载带和覆盖于半导体芯片上方的透明盖带。出货之前若需对半导体芯片进行拆卷作业并重新进行包装(如遇到产品问题)，主要是通过操作人员手动将卷带上的透明盖带撕开，然后逐颗拿起半导体芯片并放至tray盘进行重新包装。该方式作业效率低下，且往往难以一次便精准将半导体芯片放置在tray盘的芯片凹槽中，若芯片放歪时，还需要操作人员再次手工摆正芯片，耗费时间多。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于芯片拆卷作业的芯片取放治具，以实现一次将多颗芯片精准取放，提高拆卷作业效率。

为了实现上述目的，本发明公开了一种用于芯片拆卷作业的芯片取放治具，包括座体、多个吸嘴、一驱动件以及多个调整件。所述多个吸嘴并排安装在所述座体上，每一所述吸嘴上设有一气体通道，所述座体上开设有真空通道，所述多个吸嘴的气体通道分别通过一连接管路连通所述真空通道，所述真空通道用于接真空装置以使多个所述吸嘴可吸起芯片。所述驱动件的输出端连接位于端部的一所述吸嘴，其用于驱使该吸嘴朝第一方向运动以推动其它吸嘴而使所述多个吸嘴相互贴近。该位于端部的吸嘴朝第二方向运动时，所述调整件使多个所述吸嘴相互远离，以适应吸起芯片和放下芯片时不同的间距要求。

与现有技术相比，本发明座体上并排安装有多个吸嘴，通过驱动件和调整件来实现吸嘴之间的间距精准调整，从而适应Tray盘和载带不同的芯片间距要求，实现了一次将载带上的多个芯片吸起并精准放至tray盘的芯片凹槽中，提高了芯片拆卷效率，无需操作人员再次摆正芯片。而且，多个吸嘴均与座体上的真空通道连通，通过一真空气源便可实现所有吸嘴对芯片的吸取，结构简单，易于实现。

具体地，所述座体包括基座和安装在所述基座上的安装杆，所述基座开设有所述真空通道，所述多个吸嘴穿设在所述安装杆。

较佳地，所述基座包括第一基部和垂直接于所述第一基部的两端的两第二基部，所述第一基部开设有所述真空通道，所述安装杆与所述第一基部平行，所述安装杆的两端分别与两所述第二基部固定。

较佳地，所述吸嘴面对所述基座的一侧和背对所述基座的一侧分别设有一凸起，所述吸嘴的其中一凸起与前一吸嘴的凸起限位在一调整件中，所述吸嘴的另一凸起与后一吸嘴的凸起限位在另一调整件中，所述调整件具有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与其中一吸嘴的凸起固定，所述第二凹槽与另一吸嘴的凸起配合且该另一吸嘴的凸起可在所述第二凹槽中滑动；当位于端部的吸嘴朝所述第二方向运动时，借由所述调整件拉动位于后侧的吸嘴朝所述第二方向运动以使所述多个吸嘴之间相互远离。

较佳地，位于端部并远离所述驱动件的一吸嘴与所述基座固定在一起。

较佳地，所述调整件包括定位基板、凸设在所述定位基板的第一竖板、第二竖板及第三竖板，所述第一竖板、第二竖板分别接在所述定位基板的两端，所述第三竖板位于所述第一竖板、第二竖板之间以构成所述第一凹槽、第二凹槽。

具体地，所述基座背离所述安装杆的一侧开设有与所述真空通道连通的泄压孔，当所述泄压孔暴露时，所述多个吸嘴放下芯片。