[发明专利]用于芯片拆卷作业的芯片取放治具在审
申请号: | 202011297725.3 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112407418A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 李恊松;郑朝生;朱军;柏永生;杨雅鄢;郑广源;袁俊;卢旭坤;张亦锋;辜诗涛 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
主分类号: | B65B35/38 | 分类号: | B65B35/38;B65B35/56;B65B69/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;刘光明 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 芯片 作业 取放治具 | ||
1.一种用于芯片拆卷作业的芯片取放治具,其特征在于,包括座体、多个吸嘴、一驱动件以及多个调整件,所述多个吸嘴并排安装在所述座体上,每一所述吸嘴上设有一气体通道,所述座体上开设有真空通道,所述多个吸嘴的气体通道分别通过一连接管路连通所述真空通道,所述真空通道用于接真空装置以使多个所述吸嘴可吸起芯片;所述驱动件的输出端连接位于端部的一所述吸嘴,其用于驱使该吸嘴朝第一方向运动以推动其它吸嘴而使所述多个吸嘴相互贴近;该位于端部的吸嘴朝第二方向运动时,所述调整件使多个所述吸嘴相互远离,以适应吸起芯片和放下芯片时不同的间距要求。
2.根据权利要求1所述的芯片取放治具,其特征在于,所述座体包括基座和安装在所述基座上的安装杆,所述基座开设有所述真空通道,所述多个吸嘴穿设在所述安装杆。
3.根据权利要求2所述的芯片取放治具,其特征在于,所述基座包括第一基部和垂直接于所述第一基部的两端的两第二基部,所述第一基部开设有所述真空通道,所述安装杆与所述第一基部平行,所述安装杆的两端分别与两所述第二基部固定。
4.根据权利要求2所述的芯片取放治具,其特征在于,所述吸嘴面对所述基座的一侧和背对所述基座的一侧分别设有一凸起,所述吸嘴的其中一凸起与前一吸嘴的凸起限位在一调整件中,所述吸嘴的另一凸起与后一吸嘴的凸起限位在另一调整件中,所述调整件具有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽与其中一吸嘴的凸起固定,所述第二凹槽与另一吸嘴的凸起配合且该另一吸嘴的凸起可在所述第二凹槽中滑动;当位于端部的吸嘴朝所述第二方向运动时,借由所述调整件拉动位于后侧的吸嘴朝所述第二方向运动以使所述多个吸嘴之间相互远离。
5.根据权利要求4所述的芯片取放治具,其特征在于,位于端部并远离所述驱动件的一吸嘴与所述基座固定在一起。
6.根据权利要求4所述的芯片取放治具,其特征在于,所述调整件包括定位基板、凸设在所述定位基板的第一竖板、第二竖板及第三竖板,所述第一竖板、第二竖板分别接在所述定位基板的两端,所述第三竖板位于所述第一竖板、第二竖板之间以构成所述第一凹槽、第二凹槽。
7.根据权利要求2所述的芯片取放治具,其特征在于,所述基座背离所述安装杆的一侧开设有与所述真空通道连通的泄压孔,当所述泄压孔暴露时,所述多个吸嘴放下芯片。
8.根据权利要求7所述的芯片取放治具,其特征在于,所述基座上开设有两个所述泄压孔,两所述泄压孔分别位于靠近所述基座的两端部的位置。
9.根据权利要求3所述的芯片取放治具,其特征在于,所述驱动件通过一安装座与所述第二基部固定,所述驱动件为气缸,所述驱动件的输出端穿过所述第二基部与位于端部的一所述吸嘴连接。
10.根据权利要求1至9任一项所述的芯片取放治具,其特征在于,所述座体、吸嘴为金属铝。
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