[发明专利]PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴及工艺有效

专利信息
申请号: 202011296404.1 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN112739008B 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 曹相泽 申请(专利权)人: 深圳锦邦达电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 向用秀
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明为PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴及工艺,包括与喷射器连接的管体,管体设置有浇铸嘴和真空嘴,管体内设置有互不相通的树脂流道和真空流道;树脂流道两端分别连接喷射器和浇铸嘴;真空流道的两端分别连接喷射器内的抽气泵和真空嘴;浇铸嘴和真空嘴呈扁平圆弧形,并分布在同一个虚拟圆的弧边上;通过真空嘴将待塞孔的局部环境塑造成真空环境,使得有一定流动性的树脂从浇铸嘴流入到待塞孔中,并且流体从侧壁流下能够尽可能的保证空气能够逃逸,并且在工艺过程还使用了缝制有防水透气膜的导气孔,使得内外压力始终处于稳定平衡状态,能够保证整个过程不会有气泡产生;结构巧妙;工艺优化高,无气泡产生,且工作成本低。
搜索关键词: pcb 树脂 塞孔防 气泡 辅助 喷嘴 工艺
【主权项】:
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