[发明专利]PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴及工艺

权利要求书

1.一种PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴，用于适配存储有流体状态树脂的喷射器，其特征在于，包括与喷射器连接的管体，所述管体设置有浇铸嘴和真空嘴，所述管体内设置有互不相通的树脂流道和真空流道；所述树脂流道两端分别连接所述喷射器和所述浇铸嘴；所述真空流道的两端分别连接所述喷射器内的抽气泵和所述真空嘴；所述浇铸嘴和所述真空嘴呈扁平圆弧形，并分布在同一个虚拟圆的弧边上；所述浇铸嘴和所述真空嘴构成的虚拟圆与待塞孔的圆边相同；且所述浇铸嘴和所述真空嘴紧贴待塞孔的侧壁；其中，所述浇铸嘴包括紧贴待塞孔侧壁的第一弧边、以及远离待塞孔侧壁的第二弧边；所述第二弧边向远离所述管体的一侧延伸形成导向部，所述导向部向所述第一弧边一侧弯曲。

2.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴，其特征在于，所述浇铸嘴的弧长是所述真空嘴的弧长的两倍。

3.根据权利要求2所述的PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴，其特征在于，所述浇铸嘴的弧长不超过虚拟圆的1/2圆周长度。

4.根据权利要求3所述的PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴，其特征在于，所述浇铸嘴和所述真空嘴的对称面位于同一个平面上。

5.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴，其特征在于，所述浇铸嘴的长度大于所述真空嘴的长度。

6.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴，其特征在于，所述浇铸嘴和所述真空嘴为硬质塑料件，所述导向部为柔性硅胶件。

7.一种PCB树脂塞孔防气泡工艺，其特征在于，采用权利要求1-6任一项所述的PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴进行浇铸，还包括用于放置PCB板的垫板，所述垫板设置有与PCB待塞孔相通的导气孔；所述导气孔的一端与外界空气连通；所述导气孔与待塞孔之间设置有防水透气膜；工艺包括以下步骤：

S1、将垫板固定在水平平台上，将待塞孔的PCB板固定在垫板上，使得待塞孔与所述导气孔相对；

S2、将树脂加热待浇铸，然后将喷嘴悬停在PCB板的待塞孔上方，并使所述浇铸嘴和所述真空嘴贴合所述待塞孔的侧壁；

S3、开启喷射器和抽气泵，流体状态的树脂从所述浇铸嘴流入到待塞孔中，且待塞孔中的气体自所述导气孔和所述真空嘴逃逸；直至树脂从待塞孔溢出；

S4、烘烤PCB板使待塞孔内的树脂固化，然后对PCB板进行表面处理，整平溢出待塞孔中的树脂。

8.根据权利要求7所述的PCB树脂塞孔防气泡工艺，其特征在于，所述导气孔的直径小于所述待塞孔的直径。

9.根据权利要求7所述的PCB树脂塞孔防气泡工艺，其特征在于，所述PCB板的纵横比为15:1-40:1。