[发明专利]PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴及工艺

说明书

本发明为PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴及工艺，包括与喷射器连接的管体，管体设置有浇铸嘴和真空嘴，管体内设置有互不相通的树脂流道和真空流道；树脂流道两端分别连接喷射器和浇铸嘴；真空流道的两端分别连接喷射器内的抽气泵和真空嘴；浇铸嘴和真空嘴呈扁平圆弧形，并分布在同一个虚拟圆的弧边上；通过真空嘴将待塞孔的局部环境塑造成真空环境，使得有一定流动性的树脂从浇铸嘴流入到待塞孔中，并且流体从侧壁流下能够尽可能的保证空气能够逃逸，并且在工艺过程还使用了缝制有防水透气膜的导气孔，使得内外压力始终处于稳定平衡状态，能够保证整个过程不会有气泡产生；结构巧妙；工艺优化高，无气泡产生，且工作成本低。

技术领域

本发明涉及电路板制作工艺技术领域，尤其涉及一种PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴及工艺。

背景技术

随着电子产品向轻、簿、小的方向发展。PCB板件也需根随需求朝更高密度、高难度方向发展，从而要求PCB的层与层之间的布线空间更广、自由度更大。为了使PCB层与层之间的布线空间更广、自由度更大，目前通过采用在PCB上设置树脂油墨塞孔的加工方式得以实现。然而，目前的树脂塞孔装置要不是半自动或人工操作，自动化程度低；要么就是自动化较高，但通常设备都结构较为复杂。

树脂塞孔的工艺是为了缩小PCB的设计尺寸，提高PCB的布线能力。树脂塞孔的工艺包括钻孔、电镀、烘烤、研磨，其具体工艺是在PCB上钻孔后将孔镀通，然后在孔中塞树脂烘烘烤，然后将树脂研磨并将其磨平，最后在树脂上再镀一层铜，其效果是孔可以导通，且表面平整，可以正常布线。在制作过程中，需要重点控制和注意待塞孔饱满度和孔内气泡，如果树脂塞孔没有塞好或待塞孔不饱满会致待塞孔上镀铜不平整或镀不上铜，或者是孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子在过锡炉中可能会出现爆板。目前树脂塞孔工艺为：钻孔钻出至导气垫板→将导气垫板放置在树脂塞孔机的台面上→PCB放置在导气垫板上并定位→固定导气垫板→然后进行待塞孔。然而在进行高纵横比PCB，即PCB板厚度与待塞孔直径的比例比较高的树脂塞孔时，由于其纵横比较大，待塞孔直径大大小于其深度，并且导气垫板与机台面都较平整，故结合面基本无缝隙，使用现有的树脂塞孔工艺时导气效果有限，树脂塞孔时的导气性差，由于导气性差极易出现待塞孔不饱满和待塞孔内存在气泡的问题。

基于上述的技术应用背景，在现有技术中逐渐的研发出了一些辅助型的树脂塞孔工具，以求能够更好的进行塞孔无不良；此外，困树脂油墨的粘度较高，从而在传统的树脂塞孔装置中，均需专门配备熔融装置，将树脂油墨融化成液体状，然后再其注入至树脂塞孔装置内进行塞孔加工，但是这种装置往往需要提供真空环境，虽然能够起到一定的防气泡效果，但是这样成本较高；不适用大部分的生产厂家，所以一种树脂塞孔工艺，能够在人工、机械注入多种环境下都能够做到通用且达到无气泡产生的效果。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴及工艺，能够采用这种喷嘴减少浇铸时可能产生的气泡，同时通过工艺的改善杜绝气泡产生。

为实现上述目的，本发明提供一种PCB树脂塞孔防气泡辅助喷嘴，用于适配存储有流体状态树脂的喷射器，包括与喷射器连接的管体，所述管体设置有浇铸嘴和真空嘴，所述管体内设置有互不相通的树脂流道和真空流道；所述树脂流道两端分别连接所述喷射器和所述浇铸嘴；所述真空流道的两端分别连接所述喷射器内的抽气泵和所述真空嘴；所述浇铸嘴和所述真空嘴呈扁平圆弧形，并分布在同一个虚拟圆的弧边上。

作为优选，所述浇铸嘴的弧长是所述真空嘴的弧长的两倍。

作为优选，所述浇铸嘴的弧长不超过虚拟圆的1/2圆周长度。

作为优选，所述浇铸嘴和所述真空嘴的对称面位于同一个平面上。

作为优选，所述浇铸嘴和所述真空嘴构成的虚拟圆与待塞孔的圆边相同；且所述浇铸嘴和所述真空嘴紧贴待塞孔的侧壁；其中，所述浇铸嘴包括紧贴待塞孔侧壁的第一弧边、以及远离待塞孔侧壁的第二弧边；所述第二弧边向远离所述管体的一侧延伸形成导向部，所述导向部向所述第一弧边一侧弯曲。