[发明专利]Mini LED背光器件及其制备方法在审
| 申请号： | 202011285816.5 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112490337A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 肖伟民;梁伏波 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司;江西省昌大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种Mini LED背光器件及其制备方法，其中，Mini LED背光器件中包括：分别与Mini LED芯片正负电极焊接的两个相互隔离的刚性导电基板结构，且两个刚性导电基板结构中与Mini LED芯片电极相对的下表面的间距大于芯片电极间的间距；围设于Mini LED芯片周围的高反射率白胶；及压制于Mini LED芯片上方的透镜。有效解决现有Mini LED背光器件中外露的铜因为氧化影响灯珠性能、切割过程中对刀片损耗较大等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | mini led 背光 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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