[发明专利]Mini LED背光器件及其制备方法

权利要求书

1.一种Mini LED背光器件，其特征在于，包括：

分别与Mini LED芯片正负电极焊接的两个相互隔离的刚性导电基板结构，且所述两个刚性导电基板结构中与Mini LED芯片电极相对的下表面的间距大于芯片电极间的间距；

围设于所述Mini LED芯片周围的高反射率白胶；及

压制于所述Mini LED芯片上方的透镜。

2.如权利要求1所述的Mini LED背光器件，其特征在于，每个所述刚性导电基板结构包括：刚性导电基板、焊接部及扩距部，其中，所述焊接部位于刚性导电基板的上表面，且位于一侧端部，用于焊接Mini LED芯片；扩距部位于刚性导电基板的下表面与焊接部相对的端部，形成于刚性导电基板本体上，且填充有绝缘材料。

3.如权利要求2所述的Mini LED背光器件，其特征在于，每个所述刚性导电基板结构中还包括阻焊部，为刚性导电基板的上表面除焊接部的区域，通过在刚性导电基板表面形成阻焊材料制备得到。

4.如权利要求2或3所述的Mini LED背光器件，其特征在于，所述刚性导电基板从下至上包括第一导电层、第二导电层及至少一个用于连接第一导电层和第二导电层的导电连接层，其中，所述第一导电层的端部包括扩距部，所述第二导电层表面中与第一导电层相应的端部包括焊接部；且Mini LED背光器件两个刚性导电基板结构的刚性导电基板中第一导电层的扩距部之间填充有绝缘材料，各导电连接层之间填充有绝缘材料。

5.如权利要求4所述的Mini LED背光器件，其特征在于，各导电连接层之间填充的绝缘材料和第二导电层相接的表面还镀有钯金属层。

6.一种Mini LED背光器件制备方法，其特征在于，包括：

在刚性支撑基板表面制备相互隔离的刚性导电基板，且针对同一Mini LED芯片的两个刚性导电基板中与芯片电极相对的下表面的间距大于芯片电极间的间距；

在各刚性导电基板表面形成阻焊部和焊接部，所述焊接部位于端部与Mini LED的正负极适配；

将Mini LED芯片焊接于所述刚性导电基板的焊接部；

在Mini LED芯片周围围设高反射率白胶；

在Mini LED芯片上方压制透镜；

去除所述刚性支撑基板，切割得到单颗Mini LED背光器件。

7.如权利要求6所述的Mini LED背光器件制备方法，其特征在于，在刚性支撑基板表面制备相互隔离的刚性导电基板中包括：

在刚性导电基板的一侧端部上形成扩距部；

在刚性支撑基板表面附着第一绝缘层；

将形成有扩距部的刚性导电基板固定于所述第一绝缘层和刚性支撑基板表面，其中，所述第一绝缘层与所述刚性导电基板上的扩距部匹配，通过所述第一绝缘层填充扩距部，且针对同一Mini LED芯片的两个刚性导电基板对称固定于第一绝缘层的两侧。

8.如权利要求7所述的Mini LED背光器件制备方法，其特征在于，在刚性导电基板的一侧端部上形成扩距部中包括：通过腐蚀的方式在刚性导电基板的一侧端部上形成扩距部。

9.如权利要求6所述的Mini LED背光器件制备方法，其特征在于，在刚性支撑基板表面制备相互隔离的刚性导电基板中包括：

在刚性支撑基板表面附着第一绝缘层；

在刚性支撑基板表面形成与第一绝缘层高度相同的第一导电层；

在所述第一导电层和第一绝缘层表面形成第二绝缘层，所述第二绝缘层至少覆盖第一绝缘层；

在所述第一导电层表面形成与第二绝缘层高度相同的导电连接层；

在所述导电连接层表面形成相互分离的第二导电层，所述第二导电层至少覆盖导电连接层，且针对同一Mini LED芯片的两个第二导电层之间的间距与Mini LED芯片的正负电极适配，小于相应第一导电层之间的间距。

10.如权利要求9所述的Mini LED背光器件制备方法，其特征在于，在所述第一导电层表面形成与第二绝缘层高度相同的导电连接层之后，还包括：

在第二导电层的形成区域上形成钯金属层。