[发明专利]Mini LED背光器件及其制备方法

说明书

本发明提供了一种Mini LED背光器件及其制备方法，其中，Mini LED背光器件中包括：分别与Mini LED芯片正负电极焊接的两个相互隔离的刚性导电基板结构，且两个刚性导电基板结构中与Mini LED芯片电极相对的下表面的间距大于芯片电极间的间距；围设于Mini LED芯片周围的高反射率白胶；及压制于Mini LED芯片上方的透镜。有效解决现有Mini LED背光器件中外露的铜因为氧化影响灯珠性能、切割过程中对刀片损耗较大等技术问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种Mini LED背光器件及其制备方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其发光原理是电激发光，即在PN结上加正向电流后，自由电子与空穴复合而发光，从而直接把电能转化为光能。LED，尤其是白光LED，作为一种新的照明光源材料被广泛应用着，它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展，目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。

在LED封装中，基板中一般由铜支架作为电路，将多颗LED芯片置于该基板上进行封装，封装完成后，使用砂轮刀片进行切割分离得到LED灯珠。这一过程中，单颗灯珠的铜支架之间的铜是相连的，导致了切割得到单颗LED灯珠后支架侧面的铜外露，长期暴露会因为铜氧化而影响灯珠的性能，且切割过程中对刀片的损耗较大。

发明内容

为了克服以上不足，本发明提供了一种Mini LED背光器件及其制备方法，有效解决现有Mini LED背光器件中外露的铜因为氧化影响灯珠性能、切割过程中对刀片损耗较大等技术问题。

本发明提供的技术方案为：

本发明提供了一种Mini LED背光器件，包括：

分别与Mini LED芯片正负电极焊接的两个相互隔离的刚性导电基板结构，且所述两个刚性导电基板结构中与Mini LED芯片电极相对的下表面的间距大于芯片电极间的间距；

围设于所述Mini LED芯片周围的高反射率白胶；及

压制于所述Mini LED芯片上方的透镜。

本发明还提供了一种Mini LED背光器件制备方法，包括：

在刚性支撑基板表面制备相互隔离的刚性导电基板，且针对同一Mini LED芯片的两个刚性导电基板中与芯片电极相对的下表面的间距大于芯片电极间的间距；

在各刚性导电基板表面形成阻焊部和焊接部，所述焊接部位于端部与Mini LED的正负极适配；

将Mini LED芯片焊接于所述刚性导电基板的焊接部；

在Mini LED芯片周围围设高反射率白胶；

在Mini LED芯片上方压制透镜；

去除所述刚性支撑基板，切割得到单颗Mini LED背光器件。

本发明提供的Mini LED背光器件及其制备方法，至少能够带来以下有益效果：

1.刚性导电基板结构相互独立，其中的刚性导电基板不会出现外露的情况，故不存在氧化问题，且切割过程中不会对刀片出现较大损耗(不同Mini LED芯片之间的刚性导电基板之间无连接)，节约耗材及成本的同时，提高Mini LED背光器件的使用寿命。

2.导电基板结构仅作为Mini LED芯片的支撑结构，无塑料或陶瓷，可重复利用，进而降低成本。

3.通过该刚性导电基板结构扩开Mini LED芯片电极之间的距离，便于后续应用，降低由于Mini LED芯片电极间距过小导致芯片焊接出现问题的概率，从而扩展芯片的应用。