[发明专利]一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片在审
| 申请号： | 202011280283.1 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114506135A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 罗肖宁;杨浩;常稳;张祖琼 | 申请（专利权）人： | 河南爱彼爱和新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B7/12;B32B27/28;B32B15/04;B32B15/095;B32B27/40;B32B9/00;B32B9/04;B32B38/08;B32B37/06;B32B37/10;B32B27/04;B32B37/12 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 郭佳效 |
| 地址： | 461000 河南省许昌市魏都区劳动北路与*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于覆铜板的制备领域，具体涉及一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片。该覆铜板包括金属箔和与金属箔复合的介质层，所述介质层含有树脂粘合剂层和一层或两层以上的有机气凝胶薄膜，所述有机气凝胶薄膜沿介质层的长度方向延伸。本发明的覆铜板主要使用有机气凝胶薄膜复合树脂作为介质材料，替换传统的玻璃纤维布复合树脂的结构。以PI气凝胶薄膜为例，其介电常数低至1.14～1.96(10GHz，SPDR)，介电损耗低至0.0002～0.0095(10GHz，SPDR)，以气凝胶薄膜为基体复合树脂可方便得到具有低介电、低介损性能的覆铜板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 低介损 铜板 及其 制备 方法 固化 | ||
【主权项】：
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