[发明专利]一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片

权利要求书

1.一种低介电和低介损的覆铜板，其特征在于，包括金属箔和与金属箔复合的介质层，所述介质层含有树脂粘合剂层和一层或两层以上的有机气凝胶薄膜，所述有机气凝胶薄膜沿介质层的长度方向延伸；

含有一层有机气凝胶薄膜时，有机气凝胶薄膜的上、下表面上均复合有树脂粘合剂层，至少一层所述树脂粘合剂层与金属箔粘结；

含有两层以上的有机气凝胶薄膜时，相邻两个有机气凝胶薄膜之间通过树脂粘合剂层粘结，最上侧有机气凝胶薄膜的上表面、最下侧有机气凝胶薄膜的下表面均复合有树脂粘合剂层，位于所述上表面的树脂粘合剂层、位于所述下表面的树脂粘合剂层中的至少一个与金属箔粘结。

2.如权利要求1所述的低介电和低介损的覆铜板，其特征在于，所述有机气凝胶薄膜选自聚酰亚胺气凝胶薄膜、间苯二酚-甲醛气凝胶薄膜、聚氨酯气凝胶薄膜中的一种或两种以上的组合。

3.如权利要求2所述的低介电和低介损的覆铜板，其特征在于，所述聚酰亚胺气凝胶薄膜由均苯四甲酸二酐、3,3`,4,4`-联苯四甲酸二酐中的一种或两种，与4,4`-二氨基二苯醚聚合得到。

4.如权利要求1所述的低介电和低介损的覆铜板，其特征在于，所述有机气凝胶薄膜的密度为0.01～1g/cm³，比表面积为1000～1400m²/g，孔隙率优选为80～98％。

5.一种如权利要求1～4中任一项所述的低介电和低介损的覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将有机气凝胶薄膜浸渍树脂胶液后，经过干燥后制得半固化片，将一片或两片以上的半固化片与金属箔层叠后压合制备覆铜板；

或者将树脂胶液涂布于金属箔上，经干燥后制成涂胶铜箔，将涂胶铜箔的涂胶面与有机气凝胶薄膜相压合制备覆铜板；

或者将树脂胶液制成树脂粘合胶膜，在含有一层有机气凝胶薄膜时，将树脂粘合胶膜层叠于相邻的金属箔和有机气凝胶薄膜之间，经压合制备覆铜板；在含有两层以上的有机气凝胶薄膜时，将树脂粘合胶膜层叠于相邻的金属箔和有机气凝胶薄膜之间，以及相邻的两个有机气凝胶薄膜之间，经压合制备覆铜板。

6.一种覆铜板用半固化片，其特征在于，含有树脂粘合剂层和一层或两层以上的有机气凝胶薄膜，所述有机气凝胶薄膜沿树脂粘合剂层的长度方向延伸；

含有一层有机气凝胶薄膜时，有机气凝胶薄膜的上、下表面上均复合有树脂粘合剂层；

含有两层以上的有机气凝胶薄膜时，相邻两个有机气凝胶薄膜之间通过树脂粘合剂层粘结，最上侧有机气凝胶薄膜的上表面、最下侧有机气凝胶薄膜的下表面均复合有树脂粘合剂层。

7.如权利要求6所述的覆铜板用半固化片，其特征在于，所述树脂粘合剂层的厚度为10～100μm。