[发明专利]一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片

说明书

本发明属于覆铜板的制备领域，具体涉及一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片。该覆铜板包括金属箔和与金属箔复合的介质层，所述介质层含有树脂粘合剂层和一层或两层以上的有机气凝胶薄膜，所述有机气凝胶薄膜沿介质层的长度方向延伸。本发明的覆铜板主要使用有机气凝胶薄膜复合树脂作为介质材料，替换传统的玻璃纤维布复合树脂的结构。以PI气凝胶薄膜为例，其介电常数低至1.14～1.96(10GHz，SPDR)，介电损耗低至0.0002～0.0095(10GHz，SPDR)，以气凝胶薄膜为基体复合树脂可方便得到具有低介电、低介损性能的覆铜板。

技术领域

本发明属于覆铜板的制备领域，具体涉及一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片。

背景技术

覆铜板是印制电路板制造中的基板材料，在印制电路板中起到互联导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗有很大的影响。覆铜板是以电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

随着微波技术的发展，各类通信电子设备开始向高频方向发展，要求将大容量的信息在高频段低损耗的高度传输和处理。一般而言，基板的讯号传输速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基本材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小，代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良好。

覆铜板中的树脂(粘合剂)和增强材料对覆铜板的整体介电常数和介电损耗具有重要影响，增强材料除电子玻纤布之外，还可使用木浆纸、玻璃纤维纸、石英纤维布、芳香聚酰胺布，这些增强材料的介电常数较高，不利于获得较低介电常数和介电损耗的覆铜板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低介电和低介损的覆铜板，其具有较低的介电常数和较低的介电损耗。

本发明的还提供了上述覆铜板的制备方法以及覆铜板用半固化片。

为实现上述目的，本发明的低介电和低介损的覆铜板的技术方案是：

一种低介电和低介损的覆铜板，包括金属箔和与金属箔复合的介质层，所述介质层含有树脂粘合剂层和一层或两层以上的有机气凝胶薄膜，所述有机气凝胶薄膜沿介质层的长度方向延伸；

含有一层有机气凝胶薄膜时，有机气凝胶薄膜的上、下表面上均复合有树脂粘合剂层，至少一层所述树脂粘合剂层与金属箔粘结；

含有两层以上的有机气凝胶薄膜时，相邻两个有机气凝胶薄膜之间通过树脂粘合剂层粘结，最上侧有机气凝胶薄膜的上表面、最下侧有机气凝胶薄膜的下表面均复合有树脂粘合剂层，位于所述上表面的树脂粘合剂层、位于所述下表面的树脂粘合剂层中的至少一个与金属箔粘结。

本发明提供的低介电和低介损的覆铜板，主要使用有机气凝胶薄膜复合树脂作为介质材料来进一步降低覆铜板的介电常数(简称介电)和介电损耗(简称介损)。以PI气凝胶薄膜为例，其介电常数低至1.14～1.96(10GHz，SPDR)，介电损耗低至0.0002～0.0095(10GHz，SPDR)，以气凝胶薄膜为基体复合树脂可方便得到具有低介电、低介损性能的覆铜板。

所述有机气凝胶薄膜选自聚酰亚胺气凝胶薄膜、间苯二酚-甲醛气凝胶薄膜、聚氨酯气凝胶薄膜中的一种或两种以上的组合。

所述聚酰亚胺气凝胶薄膜由二酐和二胺聚合制得，优选的，所述聚酰亚胺气凝胶薄膜由均苯四甲酸二酐、3,3`,4,4`-联苯四甲酸二酐(BPDA)中的一种或两种，与4,4`-二氨基二苯醚(ODA)聚合得到。优选的，聚酰胺亚胺的分子量为1×10⁴～5×10⁴。间苯二酚-甲醛气凝胶薄膜的高分子基体的分子量为1.5×10⁴～6.2×10⁴。