[发明专利]一种高频柔性电路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202011266623.5 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN112235940A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 黄国建;王爱国 申请(专利权)人: 四川深北电路科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 邢伟
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种高频柔性电路板,它包括从上往下顺次设置的上层单元电路板、框架(1)和下层单元电路板,上层单元电路板包括基板(2),所述基板(2)的上下表面上分别固设有上层线路层(3)和下层线路层(4),基板(2)的左右侧壁上均开设有螺纹孔(5),所述框架(1)内填充有高频材料层(6),框架(1)的左右侧分别设置有压板(7),两个压板(7)上分别开设有与螺纹孔(5)相对应的腰形孔(8),压板(7)经螺钉(9)贯穿腰形孔(8)且与螺纹孔(5)螺纹连接固定于基板(2)上;它还公开了制作方法。本发明的有益效果是:能够重复利用高频材料层、节省制作成本、通用性高。
搜索关键词: 一种 高频 柔性 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
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