[发明专利]一种用于半导体二极管的封胶装置有效
申请号: | 202011261153.3 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN112216618B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 叶惠东 | 申请(专利权)人: | 抚州华成半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 曾咏生 |
地址: | 344400 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于半导体二极管的封胶装置,属于半导体制造领域,一种用于半导体二极管的封胶装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有两个电动推杆,所述底座的顶部固定连接有封胶槽体,两个所述电动推杆的外侧套设有与其滑动连接的套环,两个所述套环之间通过两个具有间隙的横杆相连,且两个所述横杆的相对侧均安装有用于对半导体引线加热的加热板,通过底座的顶部固定连接至两个电动推杆的底端,底座的顶部固定连接至封胶槽体的底部,两个电动推杆的外侧分别滑动连接至两个套环的内侧,两个套环的正面与背面分别固定连接至两个加热板相对的一侧,从而使得装置具备避免引线折弯,上胶均匀,烘干迅速均匀的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 二极管 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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