[发明专利]半导体晶圆固定装置在审
| 申请号： | 202011250501.7 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112366169A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 吴禹凡;高洪庆 | 申请（专利权）人： | 太仓联科工业设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 陈蜜 |
| 地址： | 215400 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及夹具设备的技术领域，特别是涉及半导体晶圆固定装置，其通过对晶圆进行固定处理，可有效提高设备表面的平整性，防止设备对晶圆造成硌伤损坏，提高晶圆固定效果，同时设备上晶圆的固定方式和分离方式方便快捷，提高实用性和可靠性；包括固定台、圆形固定槽、中控箱、四组楔形板和拖环，圆形固定槽安装在固定台上，中控箱安装在圆形固定槽的前侧，四组楔形板环形均匀安装在圆形固定槽的外壁上侧，拖环的外侧壁安装在四组楔形板的内侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 固定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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