[发明专利]一种散热型芯片封装设备在审
| 申请号： | 202011240171.3 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112397435A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王凤萍 | 申请（专利权）人： | 王凤萍 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 028000 内蒙*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热型芯片封装设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴的顶部设有安装槽，所述吸嘴通过安装槽安装在连接管的底端，所述吸嘴的底部设有气孔，所述气孔与连接管同轴设置且与连接管的底端连通，所述气孔的孔径小于连接管的内径，所述连接管上设有清洁机构和散热机构，所述清洁机构包括执行组件和两个锁紧组件，所述执行组件包括磁铁块、电磁铁、支撑块、推杆、第一弹簧和挤压盘，所述锁紧组件包括锁紧块、定位杆、锁紧杆、丝杆、滑块、转动轴、轴承、齿条、齿轮和通孔，该散热型芯片封装设备通过清洁机构实现了防止吸嘴堵塞的功能，不仅如此，还通过散热机构提升了吸嘴的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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