[发明专利]一种微发泡低介电氰酸酯树脂及其制备方法有效
| 申请号： | 202011238561.7 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112608596B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 徐畅;欧秋仁;董大为;陈哲明;周子群 | 申请（专利权）人： | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L63/00;C08L63/02;C08L61/16;C08L71/00;C08L71/12;C08L81/06;C08J9/10 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 | 代理人： | 李文涛 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微发泡低介电氰酸酯树脂及其制备方法，属于材料技术领域，该微发泡低介电氰酸酯树脂按质量份数计包括氰酸酯树脂75～95份、环氧树脂5～25份、热塑性树脂5～20份、发泡剂0.25～5份和催化剂0.5～3份，其中，热塑性树脂含有端羟基，发泡剂为含有两个甲酰胺反应基团的偶氮单体。本微发泡低介电氰酸酯树脂具有微米级别的气孔，从而在树脂中引入空气减少界面损耗，使其具有较低的介电常数和损耗角正切，介电性能随频率变化波动小，同时具有较好的导热性，平衡了树脂的力学性能和介电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发泡 低介电 氰酸 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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