[发明专利]一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台

摘要

本发明涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台，包括输送平台，所述输送平台的内部中心位置处转动连接有星形块，所述输送平台的内部固定连接有活动架，所述活动架的底部固定连接有弹簧柱，所述弹簧柱的底端固定连接有契合块，所述活动架的内部固定连接有活塞柱。活塞柱内的活塞杆与契合块连接，契合块与星形块相互传动，使星形块带动契合块往复运动，使契合块再带动活塞杆在活塞柱内往复运动，使活塞杆将负压仓内的空气抽入，使负压仓处于负压状态，使与负压仓连接的抽气头将输送平台上方的空气抽入，使输送平台再对集成电路板输送时，输送平台的上方始终处于负压状态。