[发明专利]一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台

说明书

本发明涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台，包括输送平台，所述输送平台的内部中心位置处转动连接有星形块，所述输送平台的内部固定连接有活动架，所述活动架的底部固定连接有弹簧柱，所述弹簧柱的底端固定连接有契合块，所述活动架的内部固定连接有活塞柱。活塞柱内的活塞杆与契合块连接，契合块与星形块相互传动，使星形块带动契合块往复运动，使契合块再带动活塞杆在活塞柱内往复运动，使活塞杆将负压仓内的空气抽入，使负压仓处于负压状态，使与负压仓连接的抽气头将输送平台上方的空气抽入，使输送平台再对集成电路板输送时，输送平台的上方始终处于负压状态。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体为一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，随着电子产业的飞速发展，对集成电路塑封工艺的要求也越来越高。

现有技术中，在集成电路板生产的过程中，需要对封装完成的电路板进行输送，由于输送平台所处环境为封闭状态，且封闭环境内部的温度较高，使封装中有害物质极易发生挥发，导致在将电路板输送出封闭环境时，内部空气易发生泄漏，影响工作环境的空气质量。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台，具备利用负压对输送平台上的有害气体进行吸收，同时对有害气体进行初步电离处理，降低有害气体的危害的优点，解决了在集成电路板生产的过程中，需要对封装完成的电路板进行输送，由于输送平台所处环境为封闭状态，且封闭环境内部的温度较高，使封装中有害物质极易发生挥发，导致在将电路板输送出封闭环境时，内部空气易发生泄漏，影响工作环境的空气质量的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台，包括输送平台，所述输送平台的内部中心位置处转动连接有星形块，所述输送平台的内部固定连接有活动架，所述活动架的底部固定连接有弹簧柱，所述弹簧柱的底端固定连接有契合块，所述活动架的内部固定连接有活塞柱，所述活塞柱的内部滑动连接有活塞杆，所述活塞柱的顶端固定连接有负压仓，所述负压仓的抽气端铰接有单向挡板，所述负压仓的一端固定连接有抽气头；

所述负压仓的排气端固定连接有出气管，所述出气管的内侧壁固定连接有阀座，所述阀座的一端固定连接有阀芯，所述阀芯的内部活动连接有堵球，所述堵球的外侧壁固定连接有复位弹簧，所述出气管的外侧壁套接有电离套管，所述电离套管的一端固定连接有输送管，所述电离套管的内侧壁固定连接有电离杆，所述电离杆的一端固定连接有电离头。

优选的，所述输送平台的外侧设有主动辊，所述星形块的底部固定连接有传动盘，所述传动盘与所述主动辊通过皮带传动连接，主动辊对电路板进行输送，星形块由传动盘带动进行旋转。

优选的，所述星形块由四个中心对称的椭圆形凸起部组成，所述契合块的底部开设有内凹槽，所述契合块与所述星形块相适配，星形块带动契合块上下往复运动。

优选的，所述活动架共设有四个，四个所述活动架参照所述输送平台的中心位置处对称排布。

优选的，所述抽气头位于所述输送平台的上表面，所述抽气头参照所述输送平台的上表面圆心位置处对称分布，抽气头对输送平台的上表面进行抽气，使输送平台的上表面处于负压状态。

优选的，所述电离头设有两排，两排所述电离头对称分布在所述输送管的内部，两排电离头通入高压电，对有害物质进行电离，使其生产较小的无害有机体。